硬科技企业集体挂牌，北交所上市步伐加快
记者 张雪 年悦报道
新三板市场迎来了多家硬科技企业的集中挂牌，这不仅丰富了新三板市场的企业阵容,也标志着我国多层次资本市场在培育和扶持硬科技企业方面取得了显著成效。
硬科技企业集中亮相，细分领域实力彰显
据记者统计，过去一周内，新三板新增挂牌公司15家，其中10月22日，中欣晶圆、海明润、森泰英格、德同兴、中星联华、潍坊精华等6家公司集体挂牌，这些企业主要来自半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业领域，多数企业在细分领域掌握了关键核心技术,展现了强大的创新能力和市场竞争实力。
以洛科电子为例，作为陕西首个借助区域性股权市场“绿色通道”申报新三板落地的项目，该公司专注于油气田数智化设备研发、生产、销售及技术服务，是一家“专精特新”企业，其顺利挂牌,体现了多层次资本市场对企业成长的阶梯式支持。
北交所上市进程加速，新三板与北交所联动机制持续深化
值得注意的是，在新三板本批新挂牌企业中，中欣晶圆已启动北交所上市进程，并于10月10日获受理，10月以来多家新三板挂牌公司更新了北交所上市进展,显示出新三板与北交所联动机制正在持续深化。
细分领域龙头企业各展所长，助力我国科技创新
新三板本批挂牌企业不仅在数量上形成规模，而且在技术深度与产业布局上展现出鲜明特色，成为各自领域的“隐形冠军”。
中欣晶圆作为半导体硅片制造领域的重要企业，业务涵盖4英寸至12英寸的抛光片及8英寸、12英寸外延片生产，已建立起完整的半导体硅片制备工艺体系，中星联华作为国家级专精特新“小巨人”企业，产品定位为高频高速电子测试测量仪器,在国内高端无线电仪器仪表市场竞争中已具备一定的技术优势。
森泰英格是国内少有的具备数控机床精密附件和数控刀具制造能力且可提供金属切削解决方案的综合性企业,海明润和潍坊精华分别在油气钻头用金刚石复合片领域和负极材料粉碎设备领域建立起技术优势。
北交所上市步伐加快，新三板企业积极拥抱资本市场
在扎实的技术与业务基础支撑下，多家新挂牌企业正谋划向北交所迈进，展现出新三板与北交所之间顺畅的联动效应，中欣晶圆在挂牌前就已启动上市准备工作,其他近期挂牌的企业也在推进北交所上市计划。
朱炳仁铜、百迈科、睿龙科技等企业纷纷提交北交所上市辅导备案材料，显示出新三板企业积极拥抱资本市场的热情,这些企业的上市进程将进一步推动我国科技创新和产业升级。
